燕麦科技涨停/异动原因：
半年报增长+智能制造+自动化设备
1、2023年8月25日盘后公告，公司上半年营收1.20亿元，净利润2736.68万元，同比增长2.94% 。公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发、设计、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，是电子产业智能制造行业专用设备和系统解决方案提供商。
2、公司以精密机械及测试测量技术为核心，积极研究相关运动控制、机器视觉、人工智能等技术，聚焦自动化、智能化测试业务，积极拓展消费电子行业及其上下游，覆盖智能制造领域通信、汽车、医疗等行业。
3、公司主要产品包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等，用于客户不同的生产阶段和批量要求。
（更新时间：2023-08-28）

题材要点：

要点一:智能装备软件&人工智能
公司研发运动控制开发框架平台软件，基于运动控制卡API函数，将运控软件架构根据业务逻辑进行适当分层（基础功能层，模块层，设备业务层）封装，同时融合机器视觉软件，人工智能等模块，形成更适合专有行业应用场景的应用组件，并在类似项目中进行零代码开发（少开发），配置化的平台模块复用，可以大幅加快项目实施进度缩短缩短开发周期，降低开发投入成本。

要点二:温度精密控制
温度精密控制方面，公司采用半导体TEC作为温控核心组件，实现温控组件的轻量化，小型化，可快速，交替进行升降温控制，通过温控组件参数整定实现开放环境下急速温控技术，温度变化范围20~60℃，精度达±0.1℃，线性升温和降温循环在15秒内完成。该技术降低设备占用空间，可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备，可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。

要点三:精密机械
公司成功研发70um的探针针模系列技术,该项技术是在公司持续领先的无损探针针模技术上进一步的迭代，适用于连接器间距0.175mm的被测产品，可在0.24mmPIN宽内植双针，实现四线测试。在之前100um直径线针的基础上，进一步满足FPCA元件微型化的测试需求与不同测试精度的要求。公司引入弹片针针模，可以兼具弹簧针针模与线针针模的优点。弹片针针模可应用于FPCA的常规电测与射频测试，电测方面使用80um厚度的弹片针可实现对0.175mm超小间距连接器进行更加稳定测试的要求，弹片针使用寿命可达200K次以上，验证重复测试良率达99%以上，射频测试方面，可以使用120um厚度的弹片针实现对常规连接器植针，在10GHz（低频）射频测试内，测试的性能与稳定性，寿命相较于弹簧针大幅提升。

要点四:射频测试技术
公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz，在确保测试模组隔离度优于-60dB的同时，提升了插损测试的稳定性，有效保障量产测试通过率不少于99%，而毫米波天线测试技术在多端口高密度连接器领域取得进展，其中8通道毫米波天线测试模组样品已投入试产。与此同时，射频测试技术也在往通信测试领域拓展，其中蓝牙，WIFI，UWB等通信测试系统已在车载模组，SIP芯片等产品中试样，随着新能源汽车，智能穿戴，物联网等行业的蓬勃发展，未来通信测试系统将前景广阔。

要点五:测试测量领域
用于在线生产环境的模拟测试技术在mohm级电阻，Mohm级电阻，pF级电容，特定网络的并联电容的测量方面取得了进一步突破，新增1500V直流耐压测试技术和新增火花侦测技术，目前在试用中。在半导体ATE测试机方面，公司自主研发的测试机各项指标已完成验证，正在客户现场试用中。该ATE采用高速背板技术及高精度VI源技术，实现了多通道VI源，多DIO通道。同时提供IDE调试环境，支持导入Python脚本，为客户快速开发，调试TestFlow提供有力的支持。该系列的其他型号测试机正在开发中。温度精密控制方面，公司采用半导体TEC作为温控核心组件，实现温控组件的轻量化，小型化，可快速，交替进行升降温控制，温度变化范围-40~125℃，精度达±0.2℃，线性降温循环斜率范围宽。该技术降低设备占用空间，可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备，可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。

要点六:半导体ATE测试机
在半导体ATE测试机方面，公司自主研发的测试机各项指标已完成验证，正在客户现场试用中。该ATE采用高速背板技术及高精度VI源技术，实现了多通道VI源，多DIO通道。同时提供IDE调试环境，支持导入Python脚本，为客户快速开发，调试TestFlow提供有力的支持。该系列的其他型号测试机正在开发中。温度精密控制方面，公司采用半导体TEC作为温控核心组件，实现温控组件的轻量化，小型化，可快速，交替进行升降温控制，温度变化范围-40~125℃，精度达±0.2℃，线性降温循环斜率范围宽。该技术降低设备占用空间，可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备，可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。

要点七:新业务方向布局
公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化，智能化测试的同时，向行业上下游延伸，加大新业务研发投入，开发新产品，已取得阶段性进展：（1）半导体封测设备方向：主要产品方向为SiP芯片自动测试及分选设备和MEMS传感器测试设备，目前处于方案和样机验证阶段，（2）半导体部件方向：主要产品方向为Socket模组，已取得小批量订单，处于市场开拓阶段，（3）车载FPC方向：主要产品方向为车载动力电池，车载智能终端用FPC测试设备，目前处于样机验证，市场推广阶段。

要点八:人工智能算法
公司研发团队紧跟深度学习算法发展前沿，更新AI平台软件版本，提升模型训练速度，同时减少资源占用，进一步提升缺陷覆盖率，检出率和产出率，软件平台在使用便捷性方面做了大量优化更新，如智能标注，自定义验证集，批量标注等，同时新增样本迁移增广工具，减小模型对样本量的依赖，缩短了将人工智能方案部署到新的设备上的导入时间，提升新机种切换效率。

要点九:智能制造行业专用设备提供商
公司是一家专注于智能制造领域工业自动化，智能化测试设备与配件的研发，设计，生产，销售及相关技术服务的高新技术企业，是电子产业智能制造行业专用设备和系统解决方案提供商。公司以精密机械及测试测量技术为核心，积极研究相关运动控制，机器视觉，人工智能等技术，聚焦自动化，智能化测试业务，积极拓展消费电子行业及其上下游，覆盖智能制造领域通信，汽车，医疗等行业。公司产品起步于FPC和FPCA测试业务，立足于智能制造产业，着眼于智能制造领域，秉承“专注智能制造，释放时间与空间”的产品开发理念，持续推出新产品，提升产品自动化，简约化水平，保障客户产品质量，提升客户生产制造效率，满足客户的定制化智能制造需求。公司主要产品包含测试治具，自动化测试设备，配件及其他等，用于客户不同的生产阶段和批量要求。